AMD 코어 위 반도체 쌓는 3D칩렛 기술 공개 > 컴퓨터/IT정보

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IT정보 AMD 코어 위 반도체 쌓는 3D칩렛 기술 공개

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작성자 유니신느 쪽지보내기 마이페이지 아이디로 검색 (220.89)
댓글 0건 조회 668회 작성일 21-06-01 22:48

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원본 기사 : https://zdnet.co.kr/view/?no=20210601123732#_enliple

그래픽에 관해선 화성 머스크랑 삼성에 라데온 기술 적용한다고 함

엑시노스에 레이트레이싱 적용 될 예정

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