이슈 실패시 벼락 거지되는 삼성 파운드리 시장 모험.
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대만에 계속 뒤지고 있는 삼성
2022년부터 초격전이 예상되는 이 3나노부터
tsmc와 삼성의 트랜지스터 구조가 달라짐.
tsmc는 2nm에 구세대 방식에서
한단계 나간 GAAFET방식 공정까지.
삼성이 3nm부터 도전하는 것은 좀 다른 형태인 MBCFET
적층 기술로 완전 새로운 방식을 채택하는 승부수를 띄움.
기존방식에서는 도저히 따라잡을 수 없어서 GG 치고
아예 삼성은 두단계 건너뛰는 방식으로 먼저 새로운 방식을 채택하는 모험을 하는 살 떨리는 상황.
이 선택이 앞으로 반도체 시장 100년을 좌지우지하게 됨
(기존에 없던 새로운 방식을 처음 도입)
안그래도 힘든데 미국 인텔까지 뛰어든 상황
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