삼성전자, 3nm GAAFET공정 테이프아웃 > 전체/정보이슈

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https://www.etnews.com/20210701000302?mc=em_004_0003

삼성전자는 EDA업체 Synopsys와 협력 GAAFET 3nm공정 테이프아웃에 성공했다

테이프아웃은 반도체 설계가 완성됐다는 뜻으로 GAAFET기반 3nm반도체 설계를 완료해 생산단계로 넘어갈수 있게 됐다는 뜻이다.

삼성은  3nm GAAFET 반도체를 2022년부터 양산할 계획이라고 한다

7nm FinFET 대비 칩면적은 45%, 소비전력 50% 감소. 성능은 35% 향상 예상.
 

마참내!!